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纸介电容器是将两个金属薄片作为电极,用一张极薄的电容纸作为中间层,将其卷曲成圆筒状或扁平状,再用一层金属或绝缘材料包裹起来,形成一种新型的电容器。其特征是体积小,可作大容量。但其固有的电感、损耗较大,适合在低频使用。陶瓷电容器是以陶瓷为媒质,在陶瓷的两个表面上喷射出一层银,再烧结成一层银膜作为电极。该产品具有尺寸小,耐高温,损耗低,绝缘电阻高等优点,但其容量较小,适用于高频率的线路。铁电陶瓷电容容量大,但其损耗大,温度系数大,适用于低频率电路。它的结构与纸张的介电层一样,但是它的介质是聚酯纤维或聚苯。聚酯膜电容器,具有高的介电常数、小的尺寸、大的容量、好的稳定性,适合作旁路电容器。该材料具有...
TDK电容焊接步骤,近期有一些小伙伴比较好奇这个,对此小编特地为大家整理了它的步骤,希望能够帮助到你。 首先第一步:在进行印刷电路板(PCB)焊接前,应首先对 PCB的表面进行清洗和检验,用洁净的抹布将其上的手印、灰尘等清理掉,使其干净、整齐,不会对上锡层造成影响。手印上会有油脂,因此无法确保锡片与锡片间的接合。第二步:焊接固定贴片元件单脚固定适用于数量较少的贴片元件,通常2-5个,先在板面上给一个焊盘上锡,再用钳子把贴片元件夹到安装的位置上,靠在电路板上,同时用右手的烙铁熔化焊锡,把插脚焊好,待元件不会移动后,就可以松开钳子。第三步:用拖焊的方法将剩余的插头固定好后,再将剩余的插头焊接...
TDK贴片电容工艺要求不高,事实上,TDK贴片电容MLCC它是一个非常脆弱的元件,应用时必须注意。 首先,我们要向 TDK代理商通报电容热故障,让他们从思想上对此给予足够的重视;其次,我们要对电容器进行焊接,并对焊接工艺进行严格的规范,例如:恒温烙铁温度不能高于315℃,焊接时间不能超过3秒,选用适当的焊剂、焊膏、先清洁焊盘、不能用 MLCC承受较大的外部压力,不能采用 MLCC,不能用大电流输入,不能使用大电流输入的 MLCC,也不能对焊接进行控制。最理想的人工焊法为:将焊盘置于锡液中,再将电容器置于其上,使其与焊盘相接触,并使其不与电容器相接触,再与 TDK中国公司采用相似的方式进行焊接...
在选择电容器的时候,一定要避免因为贪图便宜而选择低价的电容器,因为品质不好的电容器是得不偿失的,通常情况下, TDK电容器的产品是有保证的,基本不会有漏电的情况发生,不过建议买家在选择电容器的时候最好尝试一下。如果您对电容器有一定的了解,那么您就会认识 TDK公司,它是日本一家生产电子元件的公司,其生产的高电压电容器为众多的公司所熟知。 若买了解耦电容,则其主要作用就是屏蔽掉某些不必要的讯号,以降低干扰。但若选用大容量的电容器,则除部分有用的信号外,还会被部分无用的信号所屏蔽。一般而言,在一个回路中,电容器的电容器随着频率的变化而变化。我们也应当思考一下这个问题。当我们买一个电容的时候,我...
安规电容有极性吗,很多小伙伴们比较关注这个问题,极性是物理上的知识,今天就让小编带大家揭秘一下吧。 一、薄膜型电容均为非极性电容。说到安规电容器,X1号安规电容器,X2号安规电容器,都是用聚丙烯膜做的,没有任何极性。二、陶瓷的电容也属于无极电容。而另一种安规电容器,则是安规Y1,安规Y2,这两种电容器,都是陶瓷电容器,也是一种无极性电容器。