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TDK贴片电容器的优点和参数
发布日期:2023-02-10

TDK贴片电容器的优点

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层和多层技术,大大扩大了电容值

2.单片结构保证了优异的机械强度和可靠性

3.精度极高,自动组装精度高。

4.由于仅由陶瓷和金属组成,即使在高温和低温环境下也没有逐渐下降,可靠性强,稳定性强

5.低集散电容器的特性可以接近理论值电路设计

6.残留诱导系数小,保证良好的频率特性

7.由于电解电容器领域也获得了电容器,使用寿命延长,可靠性高电源

8.由于ESR低,频率特性好,最适合高频高密度电源

TDK贴片电容器的基本参数

工作温度: -55~125℃

额定电压: 6.3VDC~3000VDC

温度特性: NPO:≤±30ppm/℃-555~125℃(EIA Class I)         

         X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)

容量范围: NPO:10pFto 100nF;

         X7R:150pF to 47uF

          X5R:10UF to 100uf

损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;

                   X7R:D.F.≤2.5%

绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者的最小值

老化速率: NPO:1%;

         X7R:2.5% decade时间

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