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CGA4J3X7S2A334K125AB 0805 334K 100V X7S车规级


CGA4J3X7S2A334K125AB 0805 334K 100V X7S 10%车规级

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CGA4J3X7S1A106KT000N CGA4J3X7S1A106K125AB
CGA4J3X7S2A105KT0Y0N CGA4J3X7S2A105K125AB
CGA4J3X7S2A105KT0Y0S CGA4J3X7S2A105K125AE
CGA4J3X7S2A474KT0Y0N CGA4J3X7S2A474K125AB
CGA4J3X7S2A474KT0Y0S CGA4J3X7S2A474K125AE

CGA4J3X7S2A334KT0Y0N CGA4J3X7S2A334K125AB


CGA4J3X7S2A334K125AB




交货型号  ?
CGA4J3X7S2A334KT****
用途
车载等级车载等级
特点
AEC-Q200AEC-Q200
Mid中耐压 (100~630V)
系列
CGA4(2012) [EIA 0805]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012

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  2. 2

图片仅供参考,并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
330nF ±10%
额定电压
100VDC
温度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
1515MΩ

其他

温度范围
-55~125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs

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