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CGA4J3X7S1A106KT000N CGA4J3X7S1A106K125AB
CGA4J3X7S2A105KT0Y0N CGA4J3X7S2A105K125AB
CGA4J3X7S2A105KT0Y0S CGA4J3X7S2A105K125AE
CGA4J3X7S2A474KT0Y0N CGA4J3X7S2A474K125AB
CGA4J3X7S2A474KT0Y0S CGA4J3X7S2A474K125AE
CGA4J3X7S2A334KT0Y0N CGA4J3X7S2A334K125AB
交货型号 ? | - CGA4J3X7S2A334KT****
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用途 | - 车载等级
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特点 | - AEC-Q200AEC-Q200
- Mid中耐压 (100~630V)
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系列 | - CGA4(2012) [EIA 0805]
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状态 | - 量产体制
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品牌 | - TDK
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| 图片仅供参考,并展示示范产品。 |
尺寸
长度(L) | - 2.00mm ±0.20mm
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宽度(W) | - 1.25mm ±0.20mm
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厚度(T) | - 1.25mm ±0.20mm
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端子宽度(B) | - 0.20mm Min.
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端子间隔(G) | - 0.50mm Min.
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推荐焊盘布局(PA) | - 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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推荐焊盘布局(PB) | - 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
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推荐焊盘布局(PC) | - 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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电气特性
电容 | - 330nF ±10%
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额定电压 | - 100VDC
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温度特性 ? | - X7S(±22%)
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耗散因数 (Max.) | - 5%
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绝缘电阻 (Min.) | - 1515MΩ
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其他
温度范围 | - -55~125°C
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焊接方法 | - 流体
- 回流
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AEC-Q200 | - YES
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包装形式 | - 塑封编带 (180mm卷筒)
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包装个数 | - 2000pcs
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