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CGA4J3X7R1H225K125AE TDK软端头电容


CGA4J3X7R1H225K125AE 0805 X7R 50V 2.2UF 10% 

TDK 车规级 软端头 柔性端头电容 抗弯曲 

CGA4J3X7R1H225K125AE TDK软端头电容
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CGA4J3X7R1H225K125AE TDK软端头电容

CGA4J3X7R1H225K125AE




交货型号  ?
CGA4J3X7R1H225KT***S
用途
车载等级车载等级
特点
AEC-Q200AEC-Q200
Soft树脂电极品
系列
CGA4(2012) [EIA 0805]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
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图片仅供参考,并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm +0.45,-0.20mm
宽度(W)
1.25mm +0.25,-0.20mm
厚度(T)
1.25mm +0.25,-0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
2.2μF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
227MΩ

其他

焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs

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