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C2012X7S2A684K125AB 0805 684K 100V X7S


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C2012X7S1A156MT000E C2012X7S1A156M125AC
C2012X7S1A226MT000E C2012X7S1A226M125AC
C2012X7S2A224KT000N C2012X7S2A224K085AB
C2012X7S2A474KT000N C2012X7S2A474K125AB
C2012X7S1E106KT0A0E C2012X7S1E106K125AC
C2012X7S1E106KT0A0S C2012X7S1E106K125AE
C2012X7S2A105KT000N C2012X7S2A105K125AB
C2012X7S2A105KT000S C2012X7S2A105K125AE
C2012X7S2A684KT000N C2012X7S2A684K125AB
C2012X7S2A334KT000N C2012X7S2A334K125AB
C2012X7S0J226MT000E C2012X7S0J226M125AC
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C2012X7S2A684K125AB




交货型号  ?
C2012X7S2A684KT****
用途
一般等级一般等级
车载用途时为 CGA4J3X7S2A684K125AB 。
特点
Mid中耐压 (100~630V)
系列
C2012 [EIA 0805]
状态
量产体制(新设计非推荐)量产体制(新设计非推荐)
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
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图片仅供参考,并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
680nF ±10%
额定电压
100VDC
温度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
735MΩ

其他

温度范围
-55~125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs

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