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C2012X5R2A475K125AC 0805 475K 100V

TDK 村田murata 信昌 常规级 汽车级
各型号陶瓷贴片电容器，现货供应

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尺寸

长度(L)
2.00mm +0.25,-0.15mm
宽度(W)
1.25mm +0.25,-0.15mm
厚度(T)
1.25mm +0.25,-0.15mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
4.7μF ±10%
额定电压
100VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
106MΩ

其他

焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs

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